空中宣讲入口
单位性质：民营、个体工商户
单位行业：制造业
单位规模：100-499人
宣讲时间:2022-05-24 13:00-14:00(周二)
举办地址: 线上宣讲
宣讲学校：青岛科技大学
宣讲类别: 空中宣讲会
简历投递邮箱：zhaopin@darbond.com
招聘部门电话： 1****022154（登录后查看联系方式）
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烟台德邦科技股份有限公司春招宣讲会
【宣讲信息】
宣讲时间：2022年05月24 （周二）13:00-14:00
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#腾讯会议：474-687-3712
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宣讲人：人力资源
宣讲完投递简历
【企业简介】
公司是一家专业从事高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新“小巨人”企业， 主要产品包括集成电路封装材料、智能终端封装材料、新能源应用材料、高端装备应用材料四大类别，广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、功率器件封装、板级封装、模组及系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景。
公司是国家集成电路产业基金重点布局的半导体材料生产企业，在国家高层次海外引进人才领衔的核心团队长期钻研下，公司在集成电路封装、智能终端封装、动力电池封装、光伏叠瓦封装等领域实现技术突破，并已在高端电子封装材料领域构建起了完整的研发生产体系并拥有完全自主知识产权。
【人才需求】
研发工程师 10人
【需求专业】
化学、化工、材料、等相关专业
【薪资待遇】
1、8500以上
2、五险一金 24小时商业险
3、单双休
4、带薪休假
5、高温补贴
6、免费工作餐
7、通勤班车
8、新婚礼金
9、节假日福利、生日蛋糕卡
10、年度免费体检、旅游、聚餐、各类文体活动
11、政府生活、购房补贴
12、租房补贴
【联系方式】
联 系 人：李先生
手 机 号：17686022154（微信同号）
简历投递邮箱：zhaopin@darbond.com
