工作内容： 1、负责封装基板工艺制程的优化、改进和评审； 2、参与设备选型,制定设备使用维护方法,参与设备技术改进工作； 3、参与主要原材料的认证、试用、使用工作,协助处理各种用于产品加工的物料工艺技术要求,监控、评估物料使用质量,制定消耗标准； 4、对所辖工艺进行技术指导,解决工序生产过程中的一般性工艺技术问题,确定工序生产现场环境要求及作业标准； 5、修订工艺文件,改进工艺方法,及时修订现场使用的PFMEA、CP； 6、培训员工工艺技术,提升员工操作技能。 任职要求： 1、5年以上电镀/图形/阻焊制程管理经验，载板行业经验； 2、有团队管理经验；具备制程参数设定/优化及异常处理能力； 3、具备良好的分析判断能力和逻辑思维能力优先； 4、本科及以上学历，材料、电化学、化工、电子、机械、电气、自动化等理工科相关专业。